Elle rassemble l’ensemble des moyens de micro-nanofabrication et de métrologie associée pour structurer la matière (Si, SiC, III-V, Polymères) jusqu’à l’échelle sub-micronique, déposer des couches minces et fabriquer des microdispositifs fonctionnels démonstrateurs (composants discrets à l’unité ou par lots).

Équipements technologiques d’élaboration

• Dépôt chimique en phase vapeur (ALD : oxydes et métaux en couches minces <20nm, Parylene Deposition System)
• Dépôt de couches minces d’oxydes et de métaux par pulvérisation cathodique (DC, DC pulsé et RF, mode confocal pour la co-pulvérisation) ou par évaporation (effet Joule et canon à  électrons)
• Gravure sèche par plasmas réactifs (RIE, ICP, Plasma cleaner) et gravure électrochimique
• Lithographie UV (aligneurs simple et double faces, 4 pouces), Laser (5 pouces – résolution 600 nm),  Nanoimprint (4 pouces – résolution 300 nm), Holographique @266 ou 406 nm (5 cm² – résolution 133 nm) et Electronique (MEB FEI 30 kV- RAITH Elphy plus, résolution 20 nm)
• Dicer 6 pouces à commande numérique

Équipements de caractérisation

• Microscopes optiques, Microscopes électroniques à balayage (MEB à Effet de champ)
• Profilométrie mécanique, ellipsométrie